창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC5763-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC5763-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC5763-M | |
| 관련 링크 | 2SC57, 2SC5763-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GMS30140 | GMS30140 GOLDSTMAR 7.2mm24 | GMS30140.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR3:E | MT47H64M16HR3:E MICRO QFP | MT47H64M16HR3:E.pdf | |
![]() | BW-CM053 | BW-CM053 Bothwin SMD or Through Hole | BW-CM053.pdf | |
![]() | FDRCAC01 | FDRCAC01 AD SOP24 | FDRCAC01.pdf | |
![]() | OEVH800 | OEVH800 PH DIP | OEVH800.pdf | |
![]() | KBY00N00HM-A488 | KBY00N00HM-A488 SAMSUNG BGA | KBY00N00HM-A488.pdf | |
![]() | 74LVC08ADR | 74LVC08ADR TI SOP | 74LVC08ADR.pdf | |
![]() | UC2577DKTTT-ADJ | UC2577DKTTT-ADJ TI TO-220-5 | UC2577DKTTT-ADJ.pdf | |
![]() | UC250K | UC250K Unitrode TO-3 | UC250K.pdf | |
![]() | LMS75LBC176M/NOPB | LMS75LBC176M/NOPB NS -LIFETIMEBUYSTIL | LMS75LBC176M/NOPB.pdf | |
![]() | BZV85-C33.133 | BZV85-C33.133 NXP SOD66 | BZV85-C33.133.pdf | |
![]() | 3NE1230-0 | 3NE1230-0 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NE1230-0.pdf |