창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC5646A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC5646A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC5646A | |
| 관련 링크 | 2SC5, 2SC5646A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C471J2GACTU | 470pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C471J2GACTU.pdf | |
![]() | ATS050SM-1 | 5.068MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS050SM-1.pdf | |
![]() | TNPW2512560RBEEG | RES SMD 560 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512560RBEEG.pdf | |
![]() | MD5C031-50 | MD5C031-50 INTEL DIP | MD5C031-50.pdf | |
![]() | K4B1G1646D-HCH9 | K4B1G1646D-HCH9 Samsung FBGA100 | K4B1G1646D-HCH9.pdf | |
![]() | ECXO737106.250M | ECXO737106.250M ECL OSC | ECXO737106.250M.pdf | |
![]() | 80486(A80486SX-33) | 80486(A80486SX-33) INTEL PGA | 80486(A80486SX-33).pdf | |
![]() | EPM10K30EFC256-3 | EPM10K30EFC256-3 ALTERA BGA | EPM10K30EFC256-3.pdf | |
![]() | 5SD420 | 5SD420 SIEMENS SMD or Through Hole | 5SD420.pdf | |
![]() | 87D66JT | 87D66JT TEXAS QFP-64L | 87D66JT.pdf | |
![]() | IR3958A | IR3958A IR DIP | IR3958A.pdf | |
![]() | UPD23C1000AC | UPD23C1000AC NEC N A | UPD23C1000AC.pdf |