창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC5637 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC5637 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC5637 | |
관련 링크 | 2SC5, 2SC5637 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C2A2R1CA01J | 2.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A2R1CA01J.pdf | |
![]() | MR055C332KAATR2 | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR055C332KAATR2.pdf | |
![]() | 416F440X2ILR | 44MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X2ILR.pdf | |
![]() | 866-263-02 | 866-263-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 866-263-02.pdf | |
![]() | TB0804(HWTA031-1) | TB0804(HWTA031-1) HIT SMD or Through Hole | TB0804(HWTA031-1).pdf | |
![]() | MPC857DSLZP50B | MPC857DSLZP50B MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC857DSLZP50B.pdf | |
![]() | 2SA1163-BL/CL | 2SA1163-BL/CL TOSHIBM SOT23 | 2SA1163-BL/CL.pdf | |
![]() | UF3J-T3 | UF3J-T3 WTE SMC | UF3J-T3.pdf | |
![]() | LQG21N3R3K04T1 | LQG21N3R3K04T1 MURATA SMD or Through Hole | LQG21N3R3K04T1.pdf | |
![]() | MINI DIN JACK 4P-9P | MINI DIN JACK 4P-9P ORIGINAL SMD or Through Hole | MINI DIN JACK 4P-9P.pdf | |
![]() | PE0SSS000 | PE0SSS000 Corcom SMD or Through Hole | PE0SSS000.pdf | |
![]() | NRSH472M6.3V12.5X25F | NRSH472M6.3V12.5X25F NICCOMP DIP | NRSH472M6.3V12.5X25F.pdf |