창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC5524 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC5524 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT343 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC5524 | |
| 관련 링크 | 2SC5, 2SC5524 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 400BXA6R8MEFCCE10X16 | 6.8µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 400BXA6R8MEFCCE10X16.pdf | ||
![]() | CX3225CA28636D0HSSCC | 28.63636MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225CA28636D0HSSCC.pdf | |
![]() | 130A1R2CW150XT | 130A1R2CW150XT ATC SMD or Through Hole | 130A1R2CW150XT.pdf | |
![]() | 88H4760 | 88H4760 IBM BGA | 88H4760.pdf | |
![]() | K6X8016C2B-TF70 | K6X8016C2B-TF70 SAMSUNG TSOP | K6X8016C2B-TF70.pdf | |
![]() | 3CI326-OE38B | 3CI326-OE38B MOT SMD | 3CI326-OE38B.pdf | |
![]() | UMZ8 | UMZ8 ROHM SOT-363 | UMZ8.pdf | |
![]() | ZX60-183 | ZX60-183 MI-NI SMD or Through Hole | ZX60-183.pdf | |
![]() | UPC277GR | UPC277GR NEC TSSOP8 | UPC277GR.pdf | |
![]() | B5973D | B5973D ST SOP8 | B5973D .pdf | |
![]() | SP14Q003-A | SP14Q003-A HITACHI SMD or Through Hole | SP14Q003-A.pdf | |
![]() | XC3S300E-7FG456C | XC3S300E-7FG456C XILINX BGA-456 | XC3S300E-7FG456C.pdf |