창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC5455-T1-A/FB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC5455-T1-A/FB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC5455-T1-A/FB | |
관련 링크 | 2SC5455-T, 2SC5455-T1-A/FB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECC-D3F150JGE | 15pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | ECC-D3F150JGE.pdf | ||
416F4001XCKT | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4001XCKT.pdf | ||
PAT0603E6492BST1 | RES SMD 64.9KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E6492BST1.pdf | ||
CRCW0805330RJNTA | RES SMD 330 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805330RJNTA.pdf | ||
RF50SL12.5 100J | RF50SL12.5 100J AUK NA | RF50SL12.5 100J.pdf | ||
F74S02DM | F74S02DM FUJITSU CDIP | F74S02DM.pdf | ||
AM2716B-150DC | AM2716B-150DC AMD DIP | AM2716B-150DC.pdf | ||
TE28F400B3B150 | TE28F400B3B150 INT SMD or Through Hole | TE28F400B3B150.pdf | ||
dsPIC30F3011-30I | dsPIC30F3011-30I MICROCHIP QFP | dsPIC30F3011-30I.pdf | ||
K6T1158CZE-DB70 | K6T1158CZE-DB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1158CZE-DB70.pdf | ||
M62494FP#TF0J | M62494FP#TF0J RENESAS SOP20 | M62494FP#TF0J.pdf | ||
FXT705ST0B | FXT705ST0B ZETEX SMD or Through Hole | FXT705ST0B.pdf |