창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC5376F-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC5376F-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC5376F-B | |
| 관련 링크 | 2SC537, 2SC5376F-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y273KBEAT4X | 0.027µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y273KBEAT4X.pdf | |
![]() | SB5F002 | SB5F002 FAIRCHIL SOP8 | SB5F002.pdf | |
![]() | 1613A | 1613A HT SMD or Through Hole | 1613A.pdf | |
![]() | PS2561-1-F3-A | PS2561-1-F3-A NEC SOP-4/5.2 | PS2561-1-F3-A.pdf | |
![]() | TCD2700 | TCD2700 TOSHIBA DIP | TCD2700.pdf | |
![]() | XCS40XL-4BG356C | XCS40XL-4BG356C XILINX BGA | XCS40XL-4BG356C.pdf | |
![]() | LMH6622MAX/NOPB | LMH6622MAX/NOPB NS SOP-8 | LMH6622MAX/NOPB.pdf | |
![]() | STRL422 | STRL422 SANKEN ZIP | STRL422.pdf | |
![]() | LP2980IM5X-3,3 | LP2980IM5X-3,3 NATIONAL SMD or Through Hole | LP2980IM5X-3,3.pdf | |
![]() | 4767615-33339 | 4767615-33339 TI DIP | 4767615-33339.pdf | |
![]() | NW1-12D24S | NW1-12D24S SHANGMEI SMD or Through Hole | NW1-12D24S.pdf |