창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC5352 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC5352 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC5352 | |
| 관련 링크 | 2SC5, 2SC5352 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS225BSM-1E | 22.5792MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS225BSM-1E.pdf | |
![]() | 2N3415 | 2N3415 FAIRCHIL TO-92 | 2N3415.pdf | |
![]() | NJM2115M-TE2 | NJM2115M-TE2 JRC SMD or Through Hole | NJM2115M-TE2.pdf | |
![]() | 0402 5.6K J | 0402 5.6K J TASUND SMD or Through Hole | 0402 5.6K J.pdf | |
![]() | RLB-16V222MK8 | RLB-16V222MK8 ELNA DIP | RLB-16V222MK8.pdf | |
![]() | HFA3083 | HFA3083 INTERSIL SOP-16P | HFA3083.pdf | |
![]() | M24308/24-31 | M24308/24-31 ITT SMD or Through Hole | M24308/24-31.pdf | |
![]() | PIC12D629-I/P | PIC12D629-I/P MICROCHIP DIP | PIC12D629-I/P.pdf | |
![]() | M34518M4-522FP | M34518M4-522FP RENESAS QFP | M34518M4-522FP.pdf | |
![]() | BL-B2134N-1-L-AA | BL-B2134N-1-L-AA BRIGHT SMD or Through Hole | BL-B2134N-1-L-AA.pdf | |
![]() | PHK6N2 | PHK6N2 PHILIPS SOP8 | PHK6N2.pdf | |
![]() | K9G8G8GOUOA | K9G8G8GOUOA SAMSUNG TSOP | K9G8G8GOUOA.pdf |