창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC5247 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC5247 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC5247 | |
| 관련 링크 | 2SC5, 2SC5247 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C409B9GAC | 4pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C409B9GAC.pdf | |
![]() | MBB02070C3303DC100 | RES 330K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3303DC100.pdf | |
![]() | XC56F827FG80 | XC56F827FG80 MOTOROLA TQFP128 | XC56F827FG80.pdf | |
![]() | BL-HS1S133-L-TRB | BL-HS1S133-L-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HS1S133-L-TRB.pdf | |
![]() | MB606R70PFV-G-BND | MB606R70PFV-G-BND FUJITSU TQFP | MB606R70PFV-G-BND.pdf | |
![]() | 934V | 934V MICREL TSSOP10 | 934V.pdf | |
![]() | CIC21J471NE | CIC21J471NE ORIGINAL SMD or Through Hole | CIC21J471NE.pdf | |
![]() | Q12R12-12Q-PAC | Q12R12-12Q-PAC ORIGINAL SMD or Through Hole | Q12R12-12Q-PAC.pdf | |
![]() | SHR302EM-4 | SHR302EM-4 SHET SIP | SHR302EM-4.pdf | |
![]() | DT77211 | DT77211 ORIGINAL QFP | DT77211.pdf | |
![]() | 54LS266DMQB | 54LS266DMQB FAI DIP14 | 54LS266DMQB.pdf |