창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC5242OTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2SC5242, FJ4313 | |
| PCN 설계/사양 | Heat Sink Drawing Update 11/Feb/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 06/Apr/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1596 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 17A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 250V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 3V @ 800mA, 8A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 5µA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 80 @ 1A, 5V | |
| 전력 - 최대 | 130W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 30MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-3P | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC5242OTU | |
| 관련 링크 | 2SC524, 2SC5242OTU 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 16F301ET | 16F301ET CSI SMD or Through Hole | 16F301ET.pdf | |
![]() | MSAU203 | MSAU203 MINMAX SMD or Through Hole | MSAU203.pdf | |
![]() | XC5VLX30T-FFG665 | XC5VLX30T-FFG665 XILINX BGA | XC5VLX30T-FFG665.pdf | |
![]() | HSMP-189B | HSMP-189B AGILENT SOT323 | HSMP-189B.pdf | |
![]() | NJM072BME-T1 03+ | NJM072BME-T1 03+ JRC SMD or Through Hole | NJM072BME-T1 03+.pdf | |
![]() | MACH120-12JC-14JI | MACH120-12JC-14JI Lattice PLCC68 | MACH120-12JC-14JI.pdf | |
![]() | RK73B1ERTTP203J | RK73B1ERTTP203J ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73B1ERTTP203J.pdf | |
![]() | FML130L-W | FML130L-W RECTRON DO-214AC | FML130L-W.pdf | |
![]() | TLV2462IPE4 | TLV2462IPE4 TI DIP8 | TLV2462IPE4.pdf | |
![]() | LXG50VN472M35X30T2 | LXG50VN472M35X30T2 UNITED DIP | LXG50VN472M35X30T2.pdf | |
![]() | BCM5327EKQM | BCM5327EKQM BROADCM QFP | BCM5327EKQM.pdf |