창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC5229-TD(CY) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC5229-TD(CY) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC5229-TD(CY) | |
관련 링크 | 2SC5229-, 2SC5229-TD(CY) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1608X5R1A226M080AC | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1A226M080AC.pdf | ||
CMF203K3000JNR6 | RES 3.3K OHM 1W 5% AXIAL | CMF203K3000JNR6.pdf | ||
CW0102K800KE73 | RES 2.8K OHM 13W 10% AXIAL | CW0102K800KE73.pdf | ||
TIL117-M | TIL117-M FAIRCHILD DIP | TIL117-M.pdf | ||
HV87T-2 | HV87T-2 MAGNUM SMD or Through Hole | HV87T-2.pdf | ||
IAP11F06X | IAP11F06X STC/ SMD or Through Hole | IAP11F06X.pdf | ||
DSC11 | DSC11 MICROCHIP DIP | DSC11.pdf | ||
SE1117-1.2V | SE1117-1.2V SE SOT-223 | SE1117-1.2V.pdf | ||
3296p-204LF | 3296p-204LF BOURNS SMD or Through Hole | 3296p-204LF.pdf | ||
RJ805301066512-SL6AH | RJ805301066512-SL6AH INTEL BGA | RJ805301066512-SL6AH.pdf | ||
HJK-19LH+ | HJK-19LH+ MINI SMD or Through Hole | HJK-19LH+.pdf | ||
S16A60P | S16A60P MOSPEC TO-220-2 | S16A60P.pdf |