창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC5227-5-TB-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC5227-5-TB-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC5227-5-TB-E | |
| 관련 링크 | 2SC5227-, 2SC5227-5-TB-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SI8631BB-B-ISR | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8631BB-B-ISR.pdf | ||
![]() | CPF0402B200RE | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B200RE.pdf | |
![]() | Y1442499R000B0L | RES 499 OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y1442499R000B0L.pdf | |
![]() | 13581 | 13581 PHI SSOP20 | 13581.pdf | |
![]() | MB606546UPF-G-BND | MB606546UPF-G-BND FUJITSU QFP | MB606546UPF-G-BND.pdf | |
![]() | 08051%A1M | 08051%A1M ORIGINAL SMD or Through Hole | 08051%A1M.pdf | |
![]() | CY7C128A-55DC | CY7C128A-55DC CY DIP | CY7C128A-55DC.pdf | |
![]() | KF478BV | KF478BV KEC SMD or Through Hole | KF478BV.pdf | |
![]() | MTM25N50 | MTM25N50 MOT TO3 | MTM25N50.pdf | |
![]() | K7N643645M-QI16 | K7N643645M-QI16 SAMSUNG QFP | K7N643645M-QI16.pdf | |
![]() | K4D263238K-UC50T | K4D263238K-UC50T SAMSUNG TSOP | K4D263238K-UC50T.pdf | |
![]() | LC4064C-75TN100C | LC4064C-75TN100C XXX SMD or Through Hole | LC4064C-75TN100C.pdf |