창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC5172 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC5172 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T0-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC5172 | |
| 관련 링크 | 2SC5, 2SC5172 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FR014 | FR014 IR D-PAK | FR014 .pdf | |
![]() | MB90F3527ES | MB90F3527ES FUJI QFP | MB90F3527ES.pdf | |
![]() | 10058561 | 10058561 NEC TSSOP30 | 10058561.pdf | |
![]() | CSBFB_J | CSBFB_J MURATA SMD or Through Hole | CSBFB_J.pdf | |
![]() | 98DX240A3BCW1 | 98DX240A3BCW1 Marvell SMD or Through Hole | 98DX240A3BCW1.pdf | |
![]() | K5L5628ATA-DF66 | K5L5628ATA-DF66 SAMSUNG BGA | K5L5628ATA-DF66.pdf | |
![]() | 824-AG31D-ES-LF | 824-AG31D-ES-LF TYCO SMD or Through Hole | 824-AG31D-ES-LF.pdf | |
![]() | MST3H3C.5 | MST3H3C.5 EVERLIGHT ROHS | MST3H3C.5.pdf | |
![]() | HP31V103MCYPF | HP31V103MCYPF HIT SMD or Through Hole | HP31V103MCYPF.pdf | |
![]() | 29P2972 | 29P2972 IBM BGA | 29P2972.pdf | |
![]() | NJM360E-TE3 | NJM360E-TE3 JRC EMP8 | NJM360E-TE3.pdf | |
![]() | MSD602 | MSD602 ON SOT-23 | MSD602.pdf |