창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC4759 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC4759 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC4759 | |
| 관련 링크 | 2SC4, 2SC4759 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KDN-0801 | KDN-0801 KTS DIP | KDN-0801.pdf | |
![]() | 25AA080DT-I/SN | 25AA080DT-I/SN MICROCHIP SOIC150mil | 25AA080DT-I/SN.pdf | |
![]() | G3CN-DX03P-5V | G3CN-DX03P-5V OMRON SMD or Through Hole | G3CN-DX03P-5V.pdf | |
![]() | DCS3120-0370TR | DCS3120-0370TR ORIGINAL SMD or Through Hole | DCS3120-0370TR.pdf | |
![]() | LA7655 | LA7655 SANYO DIP42 | LA7655.pdf | |
![]() | M1164X1 | M1164X1 TDL SOP-40 | M1164X1.pdf | |
![]() | DF02G | DF02G SEP SMD or Through Hole | DF02G.pdf | |
![]() | IMP81LCPA | IMP81LCPA IMP SMD or Through Hole | IMP81LCPA.pdf | |
![]() | UPD17241MC-213-5A4-E | UPD17241MC-213-5A4-E NEC SSOP30 | UPD17241MC-213-5A4-E.pdf | |
![]() | HEX-NTDS-DRIVER | HEX-NTDS-DRIVER NELC DIP16 | HEX-NTDS-DRIVER.pdf | |
![]() | P87LPC779HDH,529 | P87LPC779HDH,529 NXP SOT360 | P87LPC779HDH,529.pdf | |
![]() | SWEL1608C1N5S | SWEL1608C1N5S ORIGINAL SMD or Through Hole | SWEL1608C1N5S.pdf |