창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC4681S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC4681S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC4681S | |
관련 링크 | 2SC4, 2SC4681S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AD9513 | AD9513 ADI 32-LFCSP | AD9513.pdf | |
![]() | AME8500CEFTBA27 | AME8500CEFTBA27 AME SOT-89 | AME8500CEFTBA27.pdf | |
![]() | MN514256P-60 | MN514256P-60 NPNX DIP | MN514256P-60.pdf | |
![]() | S1M T/R DO214 | S1M T/R DO214 PANJIT SMD or Through Hole | S1M T/R DO214.pdf | |
![]() | MKP4-2.2UF-630V-10% | MKP4-2.2UF-630V-10% WIMA SMD or Through Hole | MKP4-2.2UF-630V-10%.pdf | |
![]() | HLMP-EG10-T0000 | HLMP-EG10-T0000 AVAGO DIP | HLMP-EG10-T0000.pdf | |
![]() | M37201M6-B40SP | M37201M6-B40SP MIT DIP64 | M37201M6-B40SP.pdf | |
![]() | XR68M752IL32-F (LFP) | XR68M752IL32-F (LFP) EXAR QFN-32 | XR68M752IL32-F (LFP).pdf | |
![]() | TPM0E335PSSR | TPM0E335PSSR PARTS SMD | TPM0E335PSSR.pdf | |
![]() | P6CUI-050505ZLF | P6CUI-050505ZLF PEAK SMD or Through Hole | P6CUI-050505ZLF.pdf | |
![]() | HTC020-70 | HTC020-70 ORIGINAL SMD or Through Hole | HTC020-70.pdf | |
![]() | NX3L2T384GD | NX3L2T384GD NXP SMD or Through Hole | NX3L2T384GD.pdf |