창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC4681-TC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC4681-TC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC4681-TC | |
관련 링크 | 2SC468, 2SC4681-TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D471KXBAJ | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D471KXBAJ.pdf | |
![]() | CB3-3C-112M0000 | 112MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 80mA Enable/Disable | CB3-3C-112M0000.pdf | |
![]() | Y07854K02000T0L | RES 4.02K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07854K02000T0L.pdf | |
![]() | LT3014BHVES5#TRPBF | LT3014BHVES5#TRPBF linear SOT-23 | LT3014BHVES5#TRPBF.pdf | |
![]() | MIC5219-3.1BM5 | MIC5219-3.1BM5 MIC SMD or Through Hole | MIC5219-3.1BM5.pdf | |
![]() | 16C774-I/PQ | 16C774-I/PQ MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C774-I/PQ.pdf | |
![]() | 4N35XSM | 4N35XSM ISOCOM DIPSOP | 4N35XSM.pdf | |
![]() | MAX312EPE+ | MAX312EPE+ MAXIM MAXIM | MAX312EPE+.pdf | |
![]() | CCG-224-0035-0001 | CCG-224-0035-0001 OTHER SMD or Through Hole | CCG-224-0035-0001.pdf | |
![]() | PG13.5 | PG13.5 TAIWAN NA | PG13.5.pdf | |
![]() | HY57V281620BT-H | HY57V281620BT-H HY TSOP | HY57V281620BT-H.pdf | |
![]() | PDL03-24S05 | PDL03-24S05 P-DUKE SIP | PDL03-24S05.pdf |