창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC4679 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC4679 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC4679 | |
| 관련 링크 | 2SC4, 2SC4679 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3821AI-2D3-25EH148.350000T | OSC XO 2.5V 148.35MHZ | SIT3821AI-2D3-25EH148.350000T.pdf | |
![]() | TLIXF30009 | TLIXF30009 INTEL BGA | TLIXF30009.pdf | |
![]() | 400v152 | 400v152 ORIGINAL SMD or Through Hole | 400v152.pdf | |
![]() | MIP50N06Y | MIP50N06Y MOT TO220-3 | MIP50N06Y.pdf | |
![]() | CD54ACT86F/3A | CD54ACT86F/3A HARRIS SMD or Through Hole | CD54ACT86F/3A.pdf | |
![]() | MAX713OPE | MAX713OPE MAXIM DIP | MAX713OPE.pdf | |
![]() | CL10 562K | CL10 562K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10 562K.pdf | |
![]() | 256TBGA | 256TBGA ST BGA | 256TBGA.pdf | |
![]() | SNJ74LS148J | SNJ74LS148J TI CERDIP | SNJ74LS148J.pdf | |
![]() | IGD6911 | IGD6911 IDEA DIP | IGD6911.pdf | |
![]() | CR6206152M | CR6206152M ORIGINAL SOT23-3 | CR6206152M.pdf | |
![]() | 7355-RC | 7355-RC BOURNS DIP | 7355-RC.pdf |