창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC4667-0(TE85R) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC4667-0(TE85R) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC4667-0(TE85R) | |
관련 링크 | 2SC4667-0, 2SC4667-0(TE85R) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 031506.3MXP | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 3AB 3AG | 031506.3MXP.pdf | |
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![]() | ASSR-1530 | ASSR-1530 Avago SMD or Through Hole | ASSR-1530.pdf | |
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![]() | CY7C6434532LQXC | CY7C6434532LQXC CYP LCC | CY7C6434532LQXC.pdf | |
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![]() | MNR04MOAPJ101 | MNR04MOAPJ101 ROHM 0402-8 | MNR04MOAPJ101.pdf | |
![]() | SRR0604 Series | SRR0604 Series BOURNS SMD or Through Hole | SRR0604 Series.pdf | |
![]() | BCM5752KFB2G-P11 | BCM5752KFB2G-P11 BROADCOM BGA | BCM5752KFB2G-P11.pdf | |
![]() | HLC1005 | HLC1005 HLC DIP | HLC1005.pdf | |
![]() | PST591-D | PST591-D MITSUMI TO-92 | PST591-D.pdf | |
![]() | 1-5745968-4 | 1-5745968-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-5745968-4.pdf |