창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC461PBTZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC461PBTZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC461PBTZ | |
| 관련 링크 | 2SC461, 2SC461PBTZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KTR18EZPJ133 | RES SMD 13K OHM 5% 1/4W 1206 | KTR18EZPJ133.pdf | |
![]() | 68899-104RLF | 68899-104RLF FCI con | 68899-104RLF.pdf | |
![]() | LMV934MAX NOPB | LMV934MAX NOPB NationalSemiconductor SMD or Through Hole | LMV934MAX NOPB.pdf | |
![]() | UCC3809N1 | UCC3809N1 TI DIP-8 | UCC3809N1.pdf | |
![]() | PCA84C844P-258 | PCA84C844P-258 PHILIPS SMD or Through Hole | PCA84C844P-258.pdf | |
![]() | 898-3-R1.5KLF | 898-3-R1.5KLF BCK SMD or Through Hole | 898-3-R1.5KLF.pdf | |
![]() | OPA277UA(TR) | OPA277UA(TR) BURRBROWN SMD or Through Hole | OPA277UA(TR).pdf | |
![]() | DGS3-018AS | DGS3-018AS IXYS SMD or Through Hole | DGS3-018AS.pdf | |
![]() | LL2012-F18N | LL2012-F18N ORIGINAL SMD or Through Hole | LL2012-F18N.pdf | |
![]() | 7222IL15 | 7222IL15 IDT PLCC | 7222IL15.pdf | |
![]() | HAT-7+ | HAT-7+ ORIGINAL NA | HAT-7+.pdf | |
![]() | K7K3236T2C-EC40000 | K7K3236T2C-EC40000 SAMSUNG BGA165 | K7K3236T2C-EC40000.pdf |