창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC4468-Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC4468-Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC4468-Y | |
| 관련 링크 | 2SC44, 2SC4468-Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/AGC-V-1-1/2R | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-V-1-1/2R.pdf | |
![]() | AA0805FR-0720K5L | RES SMD 20.5K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0720K5L.pdf | |
![]() | FMC7H20US60 | FMC7H20US60 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FMC7H20US60.pdf | |
![]() | EPM1270F256C-5 | EPM1270F256C-5 ALTERA BGA | EPM1270F256C-5.pdf | |
![]() | TCL-M18V1P | TCL-M18V1P TCL DIP | TCL-M18V1P.pdf | |
![]() | GL39100-3.3ST3R | GL39100-3.3ST3R Gleam SOT223 | GL39100-3.3ST3R.pdf | |
![]() | GM8125-SSP | GM8125-SSP GM DIP | GM8125-SSP.pdf | |
![]() | KU80386EX-TB33 | KU80386EX-TB33 INTEL QFP | KU80386EX-TB33.pdf | |
![]() | MPSS1007D | MPSS1007D PANDUIT SMD or Through Hole | MPSS1007D.pdf | |
![]() | TLP781(TELS,TP6.F) | TLP781(TELS,TP6.F) TOS DIP | TLP781(TELS,TP6.F).pdf | |
![]() | BCM5701KFB | BCM5701KFB BROADCOM BGA | BCM5701KFB.pdf | |
![]() | MN13811Q | MN13811Q PANASONIC TO-92 | MN13811Q.pdf |