창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC4106M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC4106M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC4106M | |
| 관련 링크 | 2SC4, 2SC4106M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM155R71H102KA37D | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM155R71H102KA37D.pdf | |
![]() | BLF6G15LS-250PBRN: | TRANS LDMOS SOT1110B | BLF6G15LS-250PBRN:.pdf | |
![]() | 4308R-102-332LF | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 8SIP | 4308R-102-332LF.pdf | |
![]() | DFNA1001DT1 | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 8VDFN | DFNA1001DT1.pdf | |
![]() | MB86950BPFGBND | MB86950BPFGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB86950BPFGBND.pdf | |
![]() | A1846N | A1846N SONY TSSOP20 | A1846N.pdf | |
![]() | S3P9664XZZ-AMB4 | S3P9664XZZ-AMB4 SAMSUNG DIP | S3P9664XZZ-AMB4.pdf | |
![]() | XC68HC16Z2MFC16 | XC68HC16Z2MFC16 MOT QFP | XC68HC16Z2MFC16.pdf | |
![]() | CCW1/239R0JLFTR | CCW1/239R0JLFTR IRC SMD or Through Hole | CCW1/239R0JLFTR.pdf | |
![]() | TC55B329J-10 | TC55B329J-10 TOS SMD or Through Hole | TC55B329J-10.pdf | |
![]() | LA5816 | LA5816 ORIGINAL DIP | LA5816.pdf | |
![]() | 45DB021B-S1 | 45DB021B-S1 ATMEL SOP8 | 45DB021B-S1.pdf |