창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC4061K NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC4061K NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC4061K NOPB | |
| 관련 링크 | 2SC4061, 2SC4061K NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6M3X7R2E104K200AE | 0.10µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M3X7R2E104K200AE.pdf | |
![]() | RS3.0UM-T1 | RS3.0UM-T1 NEC SOD523 | RS3.0UM-T1.pdf | |
![]() | MODEL240D10 | MODEL240D10 OPTO SMD or Through Hole | MODEL240D10.pdf | |
![]() | M5M28F101AP-10 | M5M28F101AP-10 MIT DIP | M5M28F101AP-10.pdf | |
![]() | TLP822 | TLP822 TOSHIBA DIP | TLP822.pdf | |
![]() | MX7268KP | MX7268KP MAXIM PLCC20 | MX7268KP.pdf | |
![]() | L2D1444 (COMPAQ) | L2D1444 (COMPAQ) LSILOGIC BGA-C | L2D1444 (COMPAQ).pdf | |
![]() | LP3983ITL-1.6 | LP3983ITL-1.6 NSC 5-MicroSMD | LP3983ITL-1.6.pdf | |
![]() | L904A070 | L904A070 ORIGINAL BGA | L904A070.pdf | |
![]() | VVZ70-16i07 | VVZ70-16i07 IXYS SMD or Through Hole | VVZ70-16i07.pdf | |
![]() | k5J6332CAM-D770 | k5J6332CAM-D770 SAMSUNG BGA | k5J6332CAM-D770.pdf | |
![]() | CTT5020E | CTT5020E THOMSON SMD or Through Hole | CTT5020E.pdf |