창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC3825 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC3825 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-251 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC3825 | |
관련 링크 | 2SC3, 2SC3825 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R0CXXAJ | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R0CXXAJ.pdf | |
![]() | 445W3XD24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XD24M57600.pdf | |
![]() | 4922R-46J | 5.6mH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 40 Ohm Max 2-SMD | 4922R-46J.pdf | |
![]() | AT25080N-10SI-X | AT25080N-10SI-X ATMEL SOP | AT25080N-10SI-X.pdf | |
![]() | LCP-S2.3 | LCP-S2.3 ROHM SMD | LCP-S2.3.pdf | |
![]() | HDSP-H103 | HDSP-H103 AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-H103.pdf | |
![]() | SAMSUNG5514 | SAMSUNG5514 SAMSUNG DIP | SAMSUNG5514.pdf | |
![]() | M378T2863EHS-CE6 | M378T2863EHS-CE6 SamsungOrigMxC SMD or Through Hole | M378T2863EHS-CE6.pdf | |
![]() | ESB24.5760F20D22F | ESB24.5760F20D22F HOSONIC SMD or Through Hole | ESB24.5760F20D22F.pdf | |
![]() | SPCA913A | SPCA913A ORIGINAL SMD or Through Hole | SPCA913A.pdf | |
![]() | V375A48C600AL2 | V375A48C600AL2 VICOR SMD or Through Hole | V375A48C600AL2.pdf | |
![]() | HZM13NB2TL-E | HZM13NB2TL-E RENESAS SOT-23 | HZM13NB2TL-E.pdf |