창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3779 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3779 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3779 | |
| 관련 링크 | 2SC3, 2SC3779 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X3AAT | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3AAT.pdf | |
![]() | RCP1206B82R0GS2 | RES SMD 82 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B82R0GS2.pdf | |
![]() | TPSRA5M50B00-B0 | TPSRA5M50B00-B0 muRata CeramicTrap | TPSRA5M50B00-B0.pdf | |
![]() | QMV466AL5Q | QMV466AL5Q QMV BGA | QMV466AL5Q.pdf | |
![]() | ESME6R3ELL153MMP1S | ESME6R3ELL153MMP1S Chemi-con NA | ESME6R3ELL153MMP1S.pdf | |
![]() | PCD8003HL/098/2 | PCD8003HL/098/2 PHI QFP | PCD8003HL/098/2.pdf | |
![]() | OP64DZ | OP64DZ AD SMD or Through Hole | OP64DZ.pdf | |
![]() | TIW | TIW N/A QFN-8 | TIW.pdf | |
![]() | CXG1176UR | CXG1176UR SONY QFN | CXG1176UR.pdf | |
![]() | 0603sff400f-32 | 0603sff400f-32 teconnectivity SMD or Through Hole | 0603sff400f-32.pdf | |
![]() | SMA6252A20053GT50G50 | SMA6252A20053GT50G50 AMPHENOL SMD or Through Hole | SMA6252A20053GT50G50.pdf | |
![]() | TS66HDJ-4 | TS66HDJ-4 cx SMD or Through Hole | TS66HDJ-4.pdf |