창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3777D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3777D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TR-TO92BECNPNLNU | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3777D | |
| 관련 링크 | 2SC3, 2SC3777D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X2ALT | 37.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2ALT.pdf | |
![]() | APT1608SRWPRV | APT1608SRWPRV ORIGINAL LED | APT1608SRWPRV.pdf | |
![]() | D78045FGF-092 | D78045FGF-092 ORIGINAL QFP | D78045FGF-092.pdf | |
![]() | S54155F/883B | S54155F/883B S DIP | S54155F/883B.pdf | |
![]() | 57C256FB-12DI | 57C256FB-12DI WSI DIP | 57C256FB-12DI.pdf | |
![]() | HWNA034-2 | HWNA034-2 HITACHI SMD-4P | HWNA034-2.pdf | |
![]() | LE82QF-QP31ES | LE82QF-QP31ES INTEL BGA | LE82QF-QP31ES.pdf | |
![]() | REK116003M | REK116003M MAJOR SMD or Through Hole | REK116003M.pdf | |
![]() | NRSZ330M25V5x11F | NRSZ330M25V5x11F NIC DIP | NRSZ330M25V5x11F.pdf | |
![]() | 15433830 | 15433830 DELPHI con | 15433830.pdf | |
![]() | 63MXG6800M35X30 | 63MXG6800M35X30 RUBYCON DIP | 63MXG6800M35X30.pdf | |
![]() | DG543ADJ | DG543ADJ SILICONIX DIP16 | DG543ADJ.pdf |