창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3736-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3736-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3736-T2 | |
| 관련 링크 | 2SC373, 2SC3736-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812R-183F | 18µH Unshielded Inductor 268mA 2.8 Ohm Max 2-SMD | 1812R-183F.pdf | |
![]() | H461R9BDA | RES 61.9 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H461R9BDA.pdf | |
![]() | FM25V020-GTR | FM25V020-GTR RAMTRON SOL | FM25V020-GTR.pdf | |
![]() | RLD-65MPT4 | RLD-65MPT4 ROHM DIP3 | RLD-65MPT4.pdf | |
![]() | BCM8512BIPB-P21 | BCM8512BIPB-P21 BROADCOM BGA | BCM8512BIPB-P21.pdf | |
![]() | K4B1G0846S-HQH9 | K4B1G0846S-HQH9 SAMSUNG BGA | K4B1G0846S-HQH9.pdf | |
![]() | LP2951-30DGKR | LP2951-30DGKR TI MSOP8 | LP2951-30DGKR.pdf | |
![]() | S-80844ALUP-EA8-T2 | S-80844ALUP-EA8-T2 SEIKO SOP-8P | S-80844ALUP-EA8-T2.pdf | |
![]() | BA5961FV | BA5961FV ROHM SMD or Through Hole | BA5961FV.pdf | |
![]() | 2SA1162-GR(T5RTST) | 2SA1162-GR(T5RTST) TOSHIBA SOT23 | 2SA1162-GR(T5RTST).pdf | |
![]() | MAA725B | MAA725B ORIGINAL SMD or Through Hole | MAA725B.pdf | |
![]() | MAX C71055+ | MAX C71055+ MAXIM SOP8 | MAX C71055+.pdf |