창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3630 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3630 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T-47 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3630 | |
| 관련 링크 | 2SC3, 2SC3630 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3413.0332.26 | FUSE BOARD MOUNT 25A 32VAC 63VDC | 3413.0332.26.pdf | |
![]() | GL037F23IET | 3.6864MHz ±20ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F23IET.pdf | |
![]() | RR03J470KTB | RES 470K OHM 3W 5% AXIAL | RR03J470KTB.pdf | |
![]() | 500R90 | 500R90 CEHCO MODULE | 500R90.pdf | |
![]() | MOC121A | MOC121A FAI SMD | MOC121A.pdf | |
![]() | PC82545 | PC82545 ORIGINAL BGA | PC82545.pdf | |
![]() | C1608X5R0J106MT000N | C1608X5R0J106MT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X5R0J106MT000N.pdf | |
![]() | SQ4D01200B2HCA 8PF 10PPM | SQ4D01200B2HCA 8PF 10PPM SAMSUNG SMD or Through Hole | SQ4D01200B2HCA 8PF 10PPM.pdf | |
![]() | 2959308 | 2959308 BANNER SMD or Through Hole | 2959308.pdf | |
![]() | BU6343DSI | BU6343DSI ORIGINAL QFP80 | BU6343DSI.pdf | |
![]() | AT-110-PIN | AT-110-PIN M/A-COM SMD or Through Hole | AT-110-PIN.pdf |