창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3583/R34/R35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3583/R34/R35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3583/R34/R35 | |
| 관련 링크 | 2SC3583/R, 2SC3583/R34/R35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DS77059 | DS77059 AMD CDIP | DS77059.pdf | |
![]() | TC1224-4.0TCTTR | TC1224-4.0TCTTR Microchip SOT-153 | TC1224-4.0TCTTR.pdf | |
![]() | 2SK1399-T2B-A | 2SK1399-T2B-A NEC SOT23 | 2SK1399-T2B-A.pdf | |
![]() | CXA1810AQ | CXA1810AQ SONY QFP-64P | CXA1810AQ.pdf | |
![]() | C10T03QLH-TE24L1 | C10T03QLH-TE24L1 NIEC TO263 | C10T03QLH-TE24L1.pdf | |
![]() | BN384M2.5X8 | BN384M2.5X8 BOS SMD or Through Hole | BN384M2.5X8.pdf | |
![]() | NMC27C010BQE-200 | NMC27C010BQE-200 NS CWDIP | NMC27C010BQE-200.pdf | |
![]() | 4c1060 | 4c1060 ORIGINAL DIP | 4c1060.pdf | |
![]() | S2008D | S2008D ORIGINAL TO-252 | S2008D.pdf | |
![]() | 2EH90Q | 2EH90Q EPCOS SMD or Through Hole | 2EH90Q.pdf |