창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3467D-AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3467D-AE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3467D-AE | |
| 관련 링크 | 2SC346, 2SC3467D-AE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0603D360FXPAC | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360FXPAC.pdf | |
| .jpg) | RC2512FK-07287RL | RES SMD 287 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-07287RL.pdf | |
|  | A2C08314 | A2C08314 INFINEON HSSOP | A2C08314.pdf | |
|  | SG2823J883B | SG2823J883B LIN DIP | SG2823J883B.pdf | |
|  | C2012CH1H200JT000A | C2012CH1H200JT000A TDK CAPCHIP | C2012CH1H200JT000A.pdf | |
|  | 25LC256-I/MF | 25LC256-I/MF MICROCHIP QFN-8P | 25LC256-I/MF.pdf | |
|  | FDC606P-P | FDC606P-P FSC SSOT6 | FDC606P-P.pdf | |
|  | MCB2140U | MCB2140U KeilTools SMD or Through Hole | MCB2140U.pdf | |
|  | SB1R5-1212S | SB1R5-1212S ASTRODYNE DIP24 | SB1R5-1212S.pdf | |
|  | D11024RJ-S | D11024RJ-S ROD SMD or Through Hole | D11024RJ-S.pdf | |
|  | ST300S14M | ST300S14M IR SMD or Through Hole | ST300S14M.pdf | |
|  | MSG80-00005 | MSG80-00005 Microsoft SMD or Through Hole | MSG80-00005.pdf |