창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3456 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3456 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3456 | |
| 관련 링크 | 2SC3, 2SC3456 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G2A271J080AA | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G2A271J080AA.pdf | |
![]() | GL184F23CDT | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL184F23CDT.pdf | |
![]() | AB 3X2X3DY | Solid Free Hanging Ferrite Core | AB 3X2X3DY.pdf | |
![]() | MCR006YZPF1000 | RES SMD 100 OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF1000.pdf | |
![]() | EXB-E10C564J | RES ARRAY 8 RES 560K OHM 1608 | EXB-E10C564J.pdf | |
![]() | P2V64S40ETPG6 | P2V64S40ETPG6 MIRA TSOP | P2V64S40ETPG6.pdf | |
![]() | M50561-021P | M50561-021P SAMSUNG DIP-20 | M50561-021P.pdf | |
![]() | SI9226 | SI9226 ORIGINAL SOP8 | SI9226.pdf | |
![]() | SSM2250937 | SSM2250937 ANA SOIC | SSM2250937.pdf | |
![]() | BCM6421IPB P11 | BCM6421IPB P11 BROADCOM BGA | BCM6421IPB P11.pdf | |
![]() | 303U100 | 303U100 IR SMD or Through Hole | 303U100.pdf | |
![]() | G6E-134P-USDC5 | G6E-134P-USDC5 OMRON SMD or Through Hole | G6E-134P-USDC5.pdf |