창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3378-GR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3378-GR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3378-GR | |
| 관련 링크 | 2SC337, 2SC3378-GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 416F52023CDT | 52MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023CDT.pdf | |
|  | TCC730Y | TCC730Y TELPCHIP BGA | TCC730Y.pdf | |
|  | TMP47C433AN-3888 | TMP47C433AN-3888 TOSHIBA DIP | TMP47C433AN-3888.pdf | |
|  | UPD86332N7-621-H9 | UPD86332N7-621-H9 TELLABS BGA | UPD86332N7-621-H9.pdf | |
|  | 894010810 | 894010810 MOLEX NA | 894010810.pdf | |
|  | 733/128/66/1.75V | 733/128/66/1.75V INTEL PGA | 733/128/66/1.75V.pdf | |
|  | TL3317-33CKC | TL3317-33CKC TI TO-220 | TL3317-33CKC.pdf | |
|  | UMK105CG5R1D | UMK105CG5R1D TAIYO SMD or Through Hole | UMK105CG5R1D.pdf | |
|  | MPSA92 TO92 | MPSA92 TO92 SIEMENS SMD or Through Hole | MPSA92 TO92.pdf | |
|  | SKD81/08 | SKD81/08 ORIGINAL SEMIKRON | SKD81/08.pdf | |
|  | 74151J | 74151J ORIGINAL SMD or Through Hole | 74151J.pdf | |
|  | PH4860D-- | PH4860D-- PHILIPS SOT 669 | PH4860D--.pdf |