창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3361-7-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3361-7-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3361-7-E | |
| 관련 링크 | 2SC336, 2SC3361-7-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E0R3B | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E0R3B.pdf | |
![]() | RCL061216R2FKEA | RES SMD 16.2 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061216R2FKEA.pdf | |
![]() | FM25V01-G1 | FM25V01-G1 RAMTRON SMD or Through Hole | FM25V01-G1.pdf | |
![]() | S1A0291X01-AO | S1A0291X01-AO SAMSUNG DIP-24 | S1A0291X01-AO.pdf | |
![]() | PCF8574N * | PCF8574N * TIS Call | PCF8574N *.pdf | |
![]() | TC75S60FU-TE85LF | TC75S60FU-TE85LF TOSHIBA TO223-5 | TC75S60FU-TE85LF.pdf | |
![]() | SP333ET | SP333ET Sipex SOP28 | SP333ET.pdf | |
![]() | UCD90120ARGCT | UCD90120ARGCT TI VQFN64 | UCD90120ARGCT.pdf | |
![]() | DNSMMBT2222ALT1G | DNSMMBT2222ALT1G ORIGINAL SMD or Through Hole | DNSMMBT2222ALT1G.pdf | |
![]() | IT8661F-A | IT8661F-A ITE QFP | IT8661F-A.pdf | |
![]() | TA8162SNG | TA8162SNG TOSHIBA SIP | TA8162SNG.pdf | |
![]() | NNR471M35V12.5x25F | NNR471M35V12.5x25F NIC DIP | NNR471M35V12.5x25F.pdf |