창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC3357-T1-A,RF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | 2SC3357-T1, 2SC3357-T1-A,RF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E7R0DA01J | 7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E7R0DA01J.pdf | |
![]() | ATS600ASM-1 | 60MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS600ASM-1.pdf | |
7446321050 | 50mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 600mA DCR 1.2 Ohm | 7446321050.pdf | ||
![]() | CRCW06032R40FKTA | RES SMD 2.4 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032R40FKTA.pdf | |
![]() | LMV324IYDT | LMV324IYDT ST SO-14 | LMV324IYDT.pdf | |
![]() | ADF4106BPU | ADF4106BPU AD SSOP | ADF4106BPU.pdf | |
![]() | UPD16835AGS | UPD16835AGS NEC SSOP38 | UPD16835AGS.pdf | |
![]() | M3064FGMFP | M3064FGMFP RENSAS SMD or Through Hole | M3064FGMFP.pdf | |
![]() | STB8444 | STB8444 SAMHOP D2PAK | STB8444.pdf | |
![]() | SI6552DQ-T1 | SI6552DQ-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI6552DQ-T1.pdf | |
![]() | NSK70704PE.C2 | NSK70704PE.C2 INTEL SMD or Through Hole | NSK70704PE.C2.pdf |