창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3354 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3354 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3354 | |
| 관련 링크 | 2SC3, 2SC3354 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F36011CKR | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36011CKR.pdf | |
![]() | APT15GN120K | APT15GN120K APT TO-220 | APT15GN120K.pdf | |
![]() | W567B2606654 | W567B2606654 WINBOND DIE | W567B2606654.pdf | |
![]() | 2D18/1UH | 2D18/1UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 2D18/1UH.pdf | |
![]() | CB1A336M2HCB | CB1A336M2HCB multicomp DIP | CB1A336M2HCB.pdf | |
![]() | RCC-NB6635-P03-0207Y | RCC-NB6635-P03-0207Y RCC BGA | RCC-NB6635-P03-0207Y.pdf | |
![]() | M34M01-RAW20I/70 | M34M01-RAW20I/70 ST SMD or Through Hole | M34M01-RAW20I/70.pdf | |
![]() | TR6020N | TR6020N T-RICH SMD or Through Hole | TR6020N.pdf | |
![]() | AZD1054 | AZD1054 ORIGINAL SMD or Through Hole | AZD1054.pdf | |
![]() | M5T4400C-70SJ | M5T4400C-70SJ MIT SOJ20 | M5T4400C-70SJ.pdf | |
![]() | GNS4540EL/N1 | GNS4540EL/N1 NXP BGA | GNS4540EL/N1.pdf |