창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC3326-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC3326-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC3326-B | |
관련 링크 | 2SC33, 2SC3326-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43305C5227M87 | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 620 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305C5227M87.pdf | ||
GRM0336T1E4R2CD01D | 4.2pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E4R2CD01D.pdf | ||
RSMF3GTR200 | RES METAL OX 3W 0.2 OHM 2% AXL | RSMF3GTR200.pdf | ||
BFR44A | BFR44A PHILIPS CAN | BFR44A.pdf | ||
TAS5414ATPHDMQ1 | TAS5414ATPHDMQ1 TI TQFP-64 | TAS5414ATPHDMQ1.pdf | ||
14264 | 14264 ALCATEL SMD or Through Hole | 14264.pdf | ||
AU-3 | AU-3 TAKACHI SMD or Through Hole | AU-3.pdf | ||
CS9803CS | CS9803CS ORIGINAL SOP-16 | CS9803CS.pdf | ||
MAX8530ETTP | MAX8530ETTP MAXIM SMD or Through Hole | MAX8530ETTP.pdf | ||
X816970-003 XBOX360 | X816970-003 XBOX360 Microsoft BGA | X816970-003 XBOX360.pdf | ||
BZX55/C 10 | BZX55/C 10 ST DO-35 | BZX55/C 10.pdf | ||
C11108N2 | C11108N2 TI DIP | C11108N2.pdf |