창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3303-Y(Q) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3303-Y(Q) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3303-Y(Q) | |
| 관련 링크 | 2SC3303, 2SC3303-Y(Q) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300JXXAP | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300JXXAP.pdf | |
![]() | TR1/MCRW250MA | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | TR1/MCRW250MA.pdf | |
![]() | CR75NP-151KC | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 580mA 640 mOhm Max Nonstandard | CR75NP-151KC.pdf | |
![]() | TLC27L9MN | TLC27L9MN TI DIP-14 | TLC27L9MN.pdf | |
![]() | BLM31AJ601SH1B | BLM31AJ601SH1B MURATA 2010 | BLM31AJ601SH1B.pdf | |
![]() | W8399TF-AW | W8399TF-AW WINBOND SMD or Through Hole | W8399TF-AW.pdf | |
![]() | QL0.5A100V | QL0.5A100V ORIGINAL SMD or Through Hole | QL0.5A100V.pdf | |
![]() | ADG509FBRWZ-REEL | ADG509FBRWZ-REEL AD SMD or Through Hole | ADG509FBRWZ-REEL.pdf | |
![]() | MFSM2602 | MFSM2602 BOU OSC | MFSM2602.pdf | |
![]() | 0533071872+ | 0533071872+ MOLEX SMD or Through Hole | 0533071872+.pdf | |
![]() | TMP47C236AN-R702 | TMP47C236AN-R702 ORIGINAL DIP | TMP47C236AN-R702.pdf | |
![]() | LCMXO2280C-3TN144I | LCMXO2280C-3TN144I Lattice TQFP144 | LCMXO2280C-3TN144I.pdf |