창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3281/2SA1302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3281/2SA1302 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3281/2SA1302 | |
| 관련 링크 | 2SC3281/2, 2SC3281/2SA1302 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL210232153E3 | 15000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 12 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | MAL210232153E3.pdf | |
![]() | MP4-1P-1P-4NN-4LQ-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1P-1P-4NN-4LQ-00.pdf | |
![]() | B72210S231K101 | B72210S231K101 EPCOS DIP2 | B72210S231K101.pdf | |
![]() | TY9000900FMGF | TY9000900FMGF HYNIX BGA | TY9000900FMGF.pdf | |
![]() | G64M8XB4GT4X4AUUP | G64M8XB4GT4X4AUUP SMART BGA | G64M8XB4GT4X4AUUP.pdf | |
![]() | XRT66100CP | XRT66100CP EXAR DIP-16 | XRT66100CP.pdf | |
![]() | TF10BN1.25 | TF10BN1.25 KOA SMD | TF10BN1.25.pdf | |
![]() | BCM56112A0KFEBG*1+BCM5248XA2KFBG*3+BCM54 | BCM56112A0KFEBG*1+BCM5248XA2KFBG*3+BCM54 Broadcom SMD or Through Hole | BCM56112A0KFEBG*1+BCM5248XA2KFBG*3+BCM54.pdf | |
![]() | WP90227L8 | WP90227L8 TI DIP | WP90227L8.pdf | |
![]() | 18F2510T-I/SO | 18F2510T-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F2510T-I/SO.pdf | |
![]() | HI-M600H2-3 | HI-M600H2-3 HUNIN ROHS | HI-M600H2-3.pdf |