창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3266-Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3266-Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3266-Y | |
| 관련 링크 | 2SC32, 2SC3266-Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40635CKR | 40.61MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635CKR.pdf | |
![]() | SN5B | SN5B EIC SMC | SN5B.pdf | |
![]() | XC3090PQ160-100 | XC3090PQ160-100 XILINX QFP | XC3090PQ160-100.pdf | |
![]() | 44256--KM44C256CJ-6. | 44256--KM44C256CJ-6. SAM SOJ | 44256--KM44C256CJ-6..pdf | |
![]() | 21026183 | 21026183 AMP/TYCO SOP | 21026183.pdf | |
![]() | SCL7661MOB,EPSON,20000,05+, | SCL7661MOB,EPSON,20000,05+, EPSON SMD or Through Hole | SCL7661MOB,EPSON,20000,05+,.pdf | |
![]() | VUO50-16N08 | VUO50-16N08 IXYS SMD or Through Hole | VUO50-16N08.pdf | |
![]() | HEDL5600H06 | HEDL5600H06 KOA SOT163 | HEDL5600H06.pdf | |
![]() | MAX744ACPA | MAX744ACPA MAXIM DIP8 | MAX744ACPA.pdf | |
![]() | PLI2200 | PLI2200 SAGE QFP | PLI2200.pdf | |
![]() | MSM66P589-533GSBK-G2 | MSM66P589-533GSBK-G2 OKI QFP | MSM66P589-533GSBK-G2.pdf | |
![]() | RM06J912CT | RM06J912CT CALCHIP SMD or Through Hole | RM06J912CT.pdf |