창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3260 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3260 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3260 | |
| 관련 링크 | 2SC3, 2SC3260 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| E36D401HPN103TEM9M | 10000µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D401HPN103TEM9M.pdf | ||
![]() | MS-GX8-1X10 | COMPATIBLE SLEEVE GX-(F/H)8(A/B) | MS-GX8-1X10.pdf | |
![]() | HD6417020TE20I | HD6417020TE20I HITACHI TQFP | HD6417020TE20I.pdf | |
![]() | 35LSQ180000M64X119 | 35LSQ180000M64X119 Rubycon DIP-2 | 35LSQ180000M64X119.pdf | |
![]() | BA6834FV-E2 | BA6834FV-E2 ROHM TSSOP | BA6834FV-E2.pdf | |
![]() | 2P5 2.2 | 2P5 2.2 INTERSIL QFN | 2P5 2.2.pdf | |
![]() | MR82510/B | MR82510/B RochesterElectron SMD or Through Hole | MR82510/B.pdf | |
![]() | EVM3ESX50BS4 | EVM3ESX50BS4 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3ESX50BS4.pdf | |
![]() | LH28F008BVT-B | LH28F008BVT-B ORIGINAL SMD or Through Hole | LH28F008BVT-B.pdf | |
![]() | T14X7X8 | T14X7X8 TDK SMD or Through Hole | T14X7X8.pdf | |
![]() | XD1001-V | XD1001-V Mimix SMD or Through Hole | XD1001-V.pdf |