창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3153 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3153 | |
| 관련 링크 | 2SC3, 2SC3153 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRE0751RL | RES SMD 51 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0751RL.pdf | |
![]() | MTI3006X | MTI3006X infineonSIEM SOP20 | MTI3006X.pdf | |
![]() | LC75827ES-E | LC75827ES-E SANYO QFP | LC75827ES-E.pdf | |
![]() | 17HE-C13150-73HC2 | 17HE-C13150-73HC2 DDK SMD or Through Hole | 17HE-C13150-73HC2.pdf | |
![]() | C1005X5KR1E104KT | C1005X5KR1E104KT ORIGINAL SMD or Through Hole | C1005X5KR1E104KT.pdf | |
![]() | JG82857GMESL8D7 | JG82857GMESL8D7 INTEL BGA | JG82857GMESL8D7.pdf | |
![]() | DMN8652BO | DMN8652BO LSI BGA | DMN8652BO.pdf | |
![]() | AN8001/314A8 | AN8001/314A8 MOTOROLA QFP | AN8001/314A8.pdf | |
![]() | TPD7101 | TPD7101 TOSHIBA SSOP-24 | TPD7101.pdf | |
![]() | MG5026ES40 | MG5026ES40 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG5026ES40.pdf | |
![]() | SG11477N | SG11477N ORIGINAL DIP | SG11477N.pdf | |
![]() | LM61IBZ | LM61IBZ NS TO-92 | LM61IBZ.pdf |