창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC3135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC3135 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92S | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC3135 | |
관련 링크 | 2SC3, 2SC3135 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGJ4J1X7R0J685K125AC | 6.8µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGJ4J1X7R0J685K125AC.pdf | |
![]() | C1210C154KCRAC7800 | 0.15µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C154KCRAC7800.pdf | |
![]() | SIT9121AC-1CF-25E133.333333T | OSC XO 2.5V 133.333333MHZ | SIT9121AC-1CF-25E133.333333T.pdf | |
![]() | DS55462MH | DS55462MH HOSONI SMD or Through Hole | DS55462MH.pdf | |
![]() | SP54ALS11J | SP54ALS11J TI DIP | SP54ALS11J.pdf | |
![]() | 101-01-04-01 | 101-01-04-01 various N A | 101-01-04-01.pdf | |
![]() | 216XBFCGA15FH 9600 | 216XBFCGA15FH 9600 ATI BGA | 216XBFCGA15FH 9600.pdf | |
![]() | SC415901AFV | SC415901AFV MOT QFP144 | SC415901AFV.pdf | |
![]() | P80C32EBPN | P80C32EBPN PHI SMD or Through Hole | P80C32EBPN.pdf | |
![]() | 3662B19FP | 3662B19FP RENESAS QFP | 3662B19FP.pdf | |
![]() | ATF36377 | ATF36377 Agilent SMT77 | ATF36377.pdf | |
![]() | IH5010CPO | IH5010CPO INTERSIL DIP | IH5010CPO.pdf |