창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3072-B/Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3072-B/Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3072-B/Q | |
| 관련 링크 | 2SC307, 2SC3072-B/Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM1AF-P-24V | CM RELAY 1 FORM A 24V | CM1AF-P-24V.pdf | |
![]() | RG2012N-8251-D-T5 | RES SMD 8.25K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-8251-D-T5.pdf | |
![]() | S6A0069X03-Q0RJ | S6A0069X03-Q0RJ SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A0069X03-Q0RJ.pdf | |
![]() | 3314G-5K | 3314G-5K BOURNS SMD or Through Hole | 3314G-5K.pdf | |
![]() | WP90960-L1 | WP90960-L1 ORIGINAL DIP | WP90960-L1.pdf | |
![]() | RN55D9530FB14 | RN55D9530FB14 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN55D9530FB14.pdf | |
![]() | LT1511IS/CSW | LT1511IS/CSW LT SMD | LT1511IS/CSW.pdf | |
![]() | ISP2200A/2405189 | ISP2200A/2405189 QLOGIC BGA | ISP2200A/2405189.pdf | |
![]() | K4S280832A-TL1H | K4S280832A-TL1H SAMSUNG TSOP | K4S280832A-TL1H.pdf | |
![]() | SMG50VB222M16X35LL | SMG50VB222M16X35LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SMG50VB222M16X35LL.pdf | |
![]() | ET6303 | ET6303 ETK QFN20(33) | ET6303.pdf |