창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3072-B/-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3072-B/-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3072-B/-C | |
| 관련 링크 | 2SC3072, 2SC3072-B/-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | L06031R8CGWTR | 1.8nH Unshielded Thin Film Inductor 1A 70 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L06031R8CGWTR.pdf | |
![]() | NKN5WSJR-73-0R15 | RES 0.15 OHM 5W 5% AXIAL | NKN5WSJR-73-0R15.pdf | |
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![]() | LC89970M | LC89970M SANYO SOP | LC89970M.pdf | |
![]() | DO1608C334C | DO1608C334C coilc SMD or Through Hole | DO1608C334C.pdf | |
![]() | TEA5777HN/N1 | TEA5777HN/N1 PHILIPS QFN | TEA5777HN/N1.pdf | |
![]() | T5BP3XBG-6CV6 | T5BP3XBG-6CV6 TOSHIBA BGA | T5BP3XBG-6CV6.pdf | |
![]() | CFP6113-0101 | CFP6113-0101 SMK SMD or Through Hole | CFP6113-0101.pdf |