창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3039 #T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3039 #T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3039 #T | |
| 관련 링크 | 2SC303, 2SC3039 #T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-68NF3C | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1.18 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-68NF3C.pdf | |
![]() | N74F621D/7.2mm | N74F621D/7.2mm NXP SMD or Through Hole | N74F621D/7.2mm.pdf | |
![]() | RB-1512D | RB-1512D RECOM SIP | RB-1512D.pdf | |
![]() | SDA5255-A012 | SDA5255-A012 SIM DIP | SDA5255-A012.pdf | |
![]() | FEC10G1286AC2 V2.1 | FEC10G1286AC2 V2.1 AGERE BGA | FEC10G1286AC2 V2.1.pdf | |
![]() | TFK846 | TFK846 TFK DIP8 | TFK846.pdf | |
![]() | 74HC123D.653 | 74HC123D.653 NXP NA | 74HC123D.653.pdf | |
![]() | ST8024T/ST8004T(SOP28) | ST8024T/ST8004T(SOP28) STC SOP28 | ST8024T/ST8004T(SOP28).pdf | |
![]() | BH7873F | BH7873F ROHM TSSOP-20 | BH7873F.pdf | |
![]() | HB1-5V | HB1-5V NAIS SMD or Through Hole | HB1-5V.pdf | |
![]() | IRFP405A | IRFP405A IR SMD or Through Hole | IRFP405A.pdf |