창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC2787-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC2787-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC2787-T | |
| 관련 링크 | 2SC27, 2SC2787-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206W56R0JET | RES SMD 56 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W56R0JET.pdf | |
![]() | MAX2208EBS-T | RF Detector IC Cellular, CDMA 800MHz ~ 2GHz -10dBm ~ 15dBm ±0.3dB 4-WFBGA, CSPBGA | MAX2208EBS-T.pdf | |
![]() | MMBTA94-NL | MMBTA94-NL FAI SOT-23 | MMBTA94-NL.pdf | |
![]() | BCK306P | BCK306P POWER DIP-7L | BCK306P.pdf | |
![]() | L6932D12T | L6932D12T STM SOP-8 | L6932D12T.pdf | |
![]() | 21895 | 21895 TI SOP16 | 21895.pdf | |
![]() | 2SK3878/F | 2SK3878/F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3878/F.pdf | |
![]() | BCM7400QKFEB1G | BCM7400QKFEB1G BROADCOM BGA | BCM7400QKFEB1G.pdf | |
![]() | D36A15.0000ENS | D36A15.0000ENS HOSONIC SMD or Through Hole | D36A15.0000ENS.pdf | |
![]() | LXA63VB102M18X35LL | LXA63VB102M18X35LL UCC SMD or Through Hole | LXA63VB102M18X35LL.pdf | |
![]() | D1-6432-8 | D1-6432-8 HARRAS CDIP | D1-6432-8.pdf |