창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC2762 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC2762 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC2762 | |
| 관련 링크 | 2SC2, 2SC2762 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BPC817S | BPC817S ORIGINAL SMD or Through Hole | BPC817S.pdf | |
![]() | CE1C101MKYANG | CE1C101MKYANG SANYO SMD or Through Hole | CE1C101MKYANG.pdf | |
![]() | EPM1270F256C5W | EPM1270F256C5W ALT BGA | EPM1270F256C5W.pdf | |
![]() | XC5210-4BG225C | XC5210-4BG225C XILINX BGA | XC5210-4BG225C.pdf | |
![]() | UF830L-F | UF830L-F UTC TO252T R | UF830L-F.pdf | |
![]() | DG212BDQ-TI-E3 | DG212BDQ-TI-E3 VISHAY TSSOP16 | DG212BDQ-TI-E3.pdf | |
![]() | ADC11DV200CISQE | ADC11DV200CISQE NS SMD or Through Hole | ADC11DV200CISQE.pdf | |
![]() | CD82C82H | CD82C82H HARRIS DIP | CD82C82H.pdf | |
![]() | XY-CEL003 | XY-CEL003 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-CEL003.pdf | |
![]() | 24LC01BT-I/SNG12KVAO | 24LC01BT-I/SNG12KVAO MICROCHIP SMD | 24LC01BT-I/SNG12KVAO.pdf | |
![]() | 1500UF/+/-20%/35V | 1500UF/+/-20%/35V BALDWIN SMD or Through Hole | 1500UF/+/-20%/35V.pdf |