창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC2672 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC2672 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-39 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC2672 | |
관련 링크 | 2SC2, 2SC2672 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051A1R2CAT2A | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A1R2CAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D471JXBAR | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D471JXBAR.pdf | |
![]() | PTN1206E3651BST1 | RES SMD 3.65K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E3651BST1.pdf | |
![]() | NE529X | NE529X PHILIPS SOP | NE529X.pdf | |
![]() | K5R4G1GACM-BL60 | K5R4G1GACM-BL60 SAMSUNG FBGA | K5R4G1GACM-BL60.pdf | |
![]() | THPV36C02TBAB | THPV36C02TBAB TOSHIBA BGA | THPV36C02TBAB.pdf | |
![]() | UPD71059GU-E2 | UPD71059GU-E2 NEC SOP | UPD71059GU-E2.pdf | |
![]() | 18125C334KAY1A | 18125C334KAY1A AVX SMD or Through Hole | 18125C334KAY1A.pdf | |
![]() | TS10P10G | TS10P10G GS SMD or Through Hole | TS10P10G.pdf | |
![]() | RMC1/8392K1%R | RMC1/8392K1%R SEI SMD or Through Hole | RMC1/8392K1%R.pdf | |
![]() | 20w-0.2 | 20w-0.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20w-0.2.pdf | |
![]() | SCK-058 | SCK-058 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCK-058.pdf |