창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC2555(BS) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC2555(BS) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC2555(BS) | |
관련 링크 | 2SC255, 2SC2555(BS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CSM1Z-A5B2C3-200-4.0D18 | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C3-200-4.0D18.pdf | ||
![]() | 416F52012ALR | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012ALR.pdf | |
![]() | AS1310-BTDT-25 | AS1310-BTDT-25 AMS SMD or Through Hole | AS1310-BTDT-25.pdf | |
![]() | U6360B-BFIX961G3 | U6360B-BFIX961G3 TFK SOP | U6360B-BFIX961G3.pdf | |
![]() | 4063BF | 4063BF HAR SMD or Through Hole | 4063BF.pdf | |
![]() | MAX996ESD | MAX996ESD MAXIM SOP-14 | MAX996ESD.pdf | |
![]() | LM3671TLX-1.8 | LM3671TLX-1.8 NS QFN | LM3671TLX-1.8.pdf | |
![]() | DAC7741YB250 | DAC7741YB250 TI SOP | DAC7741YB250.pdf | |
![]() | 08-0466-01 | 08-0466-01 CISCO BGA | 08-0466-01.pdf | |
![]() | MC14175BD | MC14175BD MOTOROLA SMD or Through Hole | MC14175BD.pdf | |
![]() | TPS61161DR | TPS61161DR TI QFN6 | TPS61161DR.pdf | |
![]() | HYB18M1G161BF-7.5 | HYB18M1G161BF-7.5 Qimonda FBGA | HYB18M1G161BF-7.5.pdf |