창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC2462LDTL-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC2462LDTL-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC2462LDTL-E | |
| 관련 링크 | 2SC2462, 2SC2462LDTL-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | STGWA19NC60HD | IGBT 600V 52A 208W TO247 | STGWA19NC60HD.pdf | |
| SI8622ED-B-IS | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8622ED-B-IS.pdf | ||
![]() | BMI-S-206-C-H16 | RF Shield Cover 1.326" (33.68mm) X 1.450" (36.83mm) Vent Holes in Pattern Snap Fit | BMI-S-206-C-H16.pdf | |
![]() | 200MDP3T1B1M1QEH | 200MDP3T1B1M1QEH ESW SMD or Through Hole | 200MDP3T1B1M1QEH.pdf | |
![]() | GT10J303(Q) | GT10J303(Q) TOSHIBA NA | GT10J303(Q).pdf | |
![]() | AD422HS | AD422HS SSOUSA DIPSOP | AD422HS.pdf | |
![]() | MM477AS | MM477AS ORIGINAL SMD or Through Hole | MM477AS.pdf | |
![]() | BLK-6+ | BLK-6+ Mini SMD or Through Hole | BLK-6+.pdf | |
![]() | RD1V687M12016 | RD1V687M12016 SAMWH DIP | RD1V687M12016.pdf | |
![]() | CSD75203W1015 | CSD75203W1015 TI SMD or Through Hole | CSD75203W1015.pdf | |
![]() | XC2C32A-6VQ44C | XC2C32A-6VQ44C XILINX QFP | XC2C32A-6VQ44C.pdf | |
![]() | TPS73HD325PWPG4 | TPS73HD325PWPG4 TI SMD or Through Hole | TPS73HD325PWPG4.pdf |