창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC2404-M(TX) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC2404-M(TX) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC2404-M(TX) | |
관련 링크 | 2SC2404, 2SC2404-M(TX) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1808CC102KATBE | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC102KATBE.pdf | |
![]() | SRF1280-330M | Shielded 2 Coil Inductor Array 132µH Inductance - Connected in Series 33µH Inductance - Connected in Parallel 66.4 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 3.23A Nonstandard | SRF1280-330M.pdf | |
![]() | 5B39-03 | 5B39-03 AD SMD or Through Hole | 5B39-03.pdf | |
![]() | MS3V-T1S32.768KHZ | MS3V-T1S32.768KHZ MIC T1S | MS3V-T1S32.768KHZ.pdf | |
![]() | W83726THG | W83726THG WINBOND QFP | W83726THG.pdf | |
![]() | 6A107 | 6A107 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6A107.pdf | |
![]() | MAX8887EZK18+ | MAX8887EZK18+ MAXIM SOT23-5 | MAX8887EZK18+.pdf | |
![]() | LT1264CN | LT1264CN LT DIP20 | LT1264CN.pdf | |
![]() | MIX29LV040WC | MIX29LV040WC MIX DIP32 | MIX29LV040WC.pdf | |
![]() | C0603X5R1E681K00T | C0603X5R1E681K00T TDK SMD or Through Hole | C0603X5R1E681K00T.pdf | |
![]() | HMR-02V | HMR-02V JST SMD or Through Hole | HMR-02V.pdf | |
![]() | HEF4502BPN | HEF4502BPN NXP DIP | HEF4502BPN.pdf |