창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC2223-T1B/F12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC2223-T1B/F12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC2223-T1B/F12 | |
관련 링크 | 2SC2223-T, 2SC2223-T1B/F12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40623CDR | 40.61MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623CDR.pdf | |
![]() | CRGH2010F56K2 | RES SMD 56.2K OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F56K2.pdf | |
![]() | BCM2035MKFB-P23 | BCM2035MKFB-P23 BROADCOM BGA | BCM2035MKFB-P23.pdf | |
![]() | W942516AH/BH/CH-75/CH-6 | W942516AH/BH/CH-75/CH-6 WINBOND TSOP | W942516AH/BH/CH-75/CH-6.pdf | |
![]() | M2830B | M2830B INTEL BGA | M2830B.pdf | |
![]() | AT89LS512-16JU | AT89LS512-16JU ATMEL PLCC44 | AT89LS512-16JU.pdf | |
![]() | C1608CH1H681J | C1608CH1H681J TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H681J.pdf | |
![]() | TA35095AF | TA35095AF TOSHIBA SOP5.2 | TA35095AF.pdf | |
![]() | 5P5D476X90162T | 5P5D476X90162T ORIGINAL SMD or Through Hole | 5P5D476X90162T.pdf | |
![]() | HRF503ATR | HRF503ATR HITACHI 1812 | HRF503ATR.pdf | |
![]() | 54F38DMQB/QS | 54F38DMQB/QS NS DIP | 54F38DMQB/QS.pdf | |
![]() | N141XB-L04 | N141XB-L04 QIMEI SMD or Through Hole | N141XB-L04.pdf |